面向先進半導體材料的微納加工平台建設

主講人：汪洋 研究員 松山湖材料實驗室

Email:wangyang@slab.org.cn

時間：2022年7月8日上午10點30  

地點：物電院A112

聯系人：楊蓉

報告摘要：

微加工與器件平台緻力于實現加工工藝精度範圍從百微米到十納米、加工尺寸從8英寸→6英寸→4英寸→2英寸→小片兼容的較為完善的芯片制程能力；實現多種不同高質量金屬和介質薄膜的可控成膜，滿足不同元器件的需求；實現應對不同材料體系的刻蝕需求（包括III-V族光電材料、矽、低維材料、磁性材料、柔性材料），用于各種高精細維納結構與器件的制作；進而最終實現先進半導體光電子及微電子器件、MEMS器件、矽基光電子集成芯片、3D混合集成芯片等從設計、關鍵工藝開發，到工藝整合，再到小試及中試的一站式技術開發服務能力。

本報告将從面向先進半導體材料與器件的開發需求出發，介紹微加工與器件平台的功能和應用案例，重點闡述綜合性微納加工公共技術平台的工藝布局、關鍵共性技術開發和應用，探讨平台在打通基礎應用研究到産業化之間的橋梁作用。

個人簡介：

松山湖材料實驗室研究員。2007年于中國科學院物理研究所獲得博士學位，2007年至2019年一直在半導體産業界擔任技術負責人及高管工作，2019年加入松山湖材料實驗室，負責籌建微加工與器件平台。近20年來，聚焦化合物半導體材料與器件的産業化技術開發和生産管理工作，在GaN基材料和器件、GaAs基材料與器件等領域取得了系列産業化技術成果。累計主持及參與科技部、工信部、自然科學基金、973、863、省市級科研項目十餘項；發表SCI收錄文章17篇；已授權國内外專利40餘件。